2014年2月14日， Filp Chip International的高层接受了EM Leader TV 节目组的专访。公司高层Mr. McComb回顾了各自公司的历程并介绍了其公司在新的一年中将要推出的新产品和新技术。此外，针对当今电子制造业的飞速发展，Mr. McComb也从不同角度分析了现存的机遇和挑战，并预测了未来5年行业走势。
FilpChip有限公司今年是第一次参加NEPCON ，而且是今年6月份在成都的NEPCON 西部电子展 。接受采访的是FilpChip高级副总裁David I. McComb，他分享了自己的从业经历并介绍了FlipChip的发展历程，也讲到了新形势下公司所面临的一些机遇和挑战，同时也对第一次参与NEPCON 充满期待。
（以下为采访内容节选）
问：对于贵公司，您认为结合目前的行业发展，公司所未来面临的机遇与挑战有哪些？
答：我们目前面临了很多挑战，成本是最主要的一个。因为目前我们一开始是在美国制造产品的，截止到现在我们依然保持着在美国的生产线。而且很大一部 分的客户都在美国，当然由于成本等各方面原因，目前我们也在逐步的把重心转移到亚洲来。目前我们在上海生产的产品依然是针对美国和欧洲的市场，我们现在做 的85%都是为了欧洲和美国的客户。我们想进一步打开中国本土市场，因为它很巨大而且一直在增长。与此同时，我们也发现了日本的市场很有前景，而且他们也 愿意转包到中国来生产，我们也见了很多愿意来上海做生意的日本客户。关于机遇，我认为来到中国是一个很好的机遇。我们建立了专门的生产研发销售团队来提升 我们的市场，业务还有技术上的占有率。我认为在中国充满了机遇，也对未来充满信心。
问：您对NEPCON的印象如何？对第一次参展有何期待？
答：我们之前参观过很多行业展会，但是作为展览会参加展会还是第一次。今年NEPCON西部电子展的半导体专区深深的吸引了我，我认为NEPCON 是亚洲半导体行业的盛典，我们过去2年中公司发展速度很高，接下来我们的发展将会重点放在亚洲，特别是上海。希望通过NEPCON可以展示我们公司是世界 级的半导体行业的供应商。
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来源：EM Leader TV
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