2026武汉国际智能工业及自动化技术展览会

发布时间:2025-11-12 09:18:56浏览:1
2026年9月22日 — 9月24日,武汉,武汉国际博览中心

展会名称:2026武汉国际智能工业及自动化技术展览会

举办时间:2026-09-22 — 2026-09-24

举办展馆: 武汉国际博览中心

主办单位:亚太瑞斯

承办单位:武汉华中优优

协办单位:

行业分类: 工业制造

展会地区: 湖北武汉

展会简介

2026年9月22-24日相约武汉国际博览中心,2026武汉工业展涵盖智能制造核心技术(工业自动化硬件、工业机器人及整体解决方案)、智能控制系统(PLC、传感器、伺服电机等)、工厂智慧物流与物料传输(AGV、仓储物流设备等)、机械传动系统 (液压气动元件、轴承齿轮等)、监测设备(机器视觉、电子监测系统等)、机器人与机器视觉(多类型机器人、3D/2D视觉检测设备等),全方位呈现工业自动化领域核心展品矩阵。
 本届展会的主题“智造未来,赋能产业”精准呼应了当前制造业的需求。在劳动力红利逐渐消退的背景下,企业亟需通过自动化提升效率、降低成本。展会上,国产机器人品牌的表现尤为亮眼。例如,新松将展示其最新研发的SCARA机器人,精度达到±0.02mm,可应用于3C行业的高精度装配;埃斯顿则推出针对焊接场景的智能机器人系统,通过AI算法实现焊缝自动识别与路径优化。
3C 与半导体:极致精密制造的 “标杆场”​
针对 3C 电子产品 “小批量、多规格” 的生产需求,展会推出的全套解决方案实现精度与柔性的双重满足。智赢智能的直线电机模组搭配协作机器人,构建起手机摄像头模组贴装生产线,其 ±1μm 重复定位精度确保辅料贴附良率达 99.8% 以上,模块化设计使产品换型时间从 2 小时缩短至 15 分钟。在半导体晶圆搬运场景中,搭载边缘 AI 的协作机器人通过力控传感器感知晶圆重量,避免搬运过程中的破损,配合 2D 视觉检测系统完成晶圆表面缺陷筛查,检测准确率达 99.9%。这些技术的落地,让 3C 与半导体企业的生产效率提升 40%,废品率降低 60%。
控制中枢:打破设备 “语言壁垒”​
统一协议构建工业 “神经网络”。展会现场,远创智控的 YC-PN-COP 协议转换**成为连接不同设备的 “翻译官”,其实现的 PROFINET 与 CANopen 双向透明传输,让西门子 PLC 与机器人关节伺服驱动器的协同延迟压缩至毫秒级。在新能源汽车焊接产线演示中,该**实时采集 6 台机器人的关节扭矩、温度数据,通过 512 字节输入 / 输出通道同步至上层系统,使 PLC 能动态调整焊接节拍,产品合格率从 98.2% 提升至 99.7%。这种 “即插即用” 的互**作性,正让传统工厂的设备集成周期从 3 天缩短至 15 分钟,彻底解决了不同品牌设备 “老死不相往来” 的行业痛点。​
智能控制单元实现 “自主决策”。华中数控展出的智能 PLC 集成边缘 AI 模块,可本地处理传感器采集的 10 万 + 条生产数据,无需依赖云端即可完成工艺参数优化。在 3C 电子贴装场景中,其通过机器学习算法自动适配不同规格产品,贴装精度达 ±1μm,较传统 PLC 效率提升 40%。搭配瑞萨 RZ/V2L 低功耗芯片,该 PLC 在工业环境中实现 7x24 小时稳定运行,功耗降低 35%,成为柔性生产的 “核心大脑”。

参展费用

联系方式

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组委会:徐丹 18515881594 (同V)
邮箱:630581471@qq.com

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