晶圆级封装展会
小编将选取近期的晶圆级封装展会信息为大家逐个进行介绍。
展会一:2027中国工博会-上海集成电路展（国芯展）
开始日期是2027-09-20到2027-09-24结束,在上海 国家会展中心（上海）召开。组织承办方:上海工业商务展览有限公司 >>查看详细信息
展会二:2025中国半导体产业与应用博览会IC Expo
开始日期是2025-04-09到2025-04-11结束,在深圳 深圳会展中心召开。组织承办方:北京大益会展有限公司 >>查看详细信息
展会三:2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展
开始日期是2024-04-24到2024-04-26结束,在武汉 武汉国际博览中心召开。组织承办方:上海氟伦展览有限公司 >>查看详细信息