封装工艺及设备展会
小编将选取近期的封装工艺及设备展会信息为大家逐个进行介绍。
展会一:2024第23届西部光电博览会成都全球芯片半导体展
开始日期是2024-04-24到2024-04-26结束,在成都 成都世纪城新国际会展中心召开。组织承办方:耀润富生（重庆）国际贸易有限公司 国际会展部（三部） >>查看详细信息
展会二:邀请函|2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会(X)
开始日期是2023-11-29到2023-12-01结束,在成都 4号馆召开。组织承办方:耀润富生(重庆)国际贸易有限公司 >>查看详细信息
展会三:招商启动| 2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（X)
开始日期是2023-11-29到2023-12-01结束,在成都 5号馆召开。组织承办方:耀润富生（重庆）国际贸易有限公司 >>查看详细信息
展会四:2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会
开始日期是2023-04-26到2023-04-28结束,在成都 成都世纪城新国际会展中心召开。组织承办方:耀润富生(重庆)国际贸易有限公司 >>查看详细信息
展会五:2022中国北京国际半导体展览会(CIOE Expo）
开始日期是2022-06-22到2022-06-24结束,在北京 北京中国国际展览中心召开。组织承办方:京禾展览（北京）有限公司、京尚国际会展有限公司 >>查看详细信息
展会六:2022第十七届北京国际半导体展览会(CIOE Expo）
开始日期是2022-06-22到2022-06-24结束,在北京 中国国际展览中心(静安庄馆)召开。组织承办方:京禾展览（北京）有限公司、京尚国际会展有限公司 >>查看详细信息