2025中国(上海)国际半导体展览会

发布时间:2025-03-03 14:46:47浏览:9
2025年7月29日 — 7月31日,上海,上海国家会展中心

展会名称:2025中国(上海)国际半导体展览会

举办时间:2025-07-29 — 2025-07-31

举办展馆: 上海国家会展中心

主办单位:上海丰圆展览服务有限公司

承办单位:上海丰圆展览服务有限公司

协办单位:

行业分类: 电力电子

展会地区: 上海上海

展会简介

半导体技术是现代科技中的核心部分,其应用范围非常广泛,涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域,半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持,充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破,我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内,我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着,我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色,并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长,并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”),未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展,为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下,中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
 

参展范围

1、半导体设备封装设备扩散设备焊接设备清洗设备测试设备制冷设备氧化设备减薄机划片机贴片机单晶炉氧化炉研磨机热处理设备光刻机刻蚀机抛光机倒角机离子注入设备CVD/PVD设备涂胶/显影机前道测试设备湿制程设备热加工涂布设备单晶片沉积系统固晶机等离子清洗设备切割机装片机键合机焊线机塑封机回流焊波峰焊测试机打弯设备分选机机器人自动化机器视觉其他材料和电子专用设备耦合机载带成型机检测设备恒温恒湿试验箱传感器封装模具测试治具精密滑台步进电机阀门探针台洁净室设备水处理等; 2、IC设计IC及相关电子产品设计IC产品与应用技术IC测试方法与测试仪器IC设计与设计工具IC制造与封装EDAIP设计嵌入式软件数字电路设计模拟与混合信号电路设计集成电路布局设计IDMFabless厂等; 3、 晶圆制造及封装晶圆制造SiP先进封装OSATsEMSOEMsIDM硅晶圆及IC封装载板印制电路板封装基板和设备及组装和测试等、封装设计测试设备与应用制造与封测EDAMCU印制电路板封装基板半导体材料与设备等; 4、集成电路制造晶圆制造厂晶圆代工厂模拟集成电路数字集成电路模混合集成电路制造集成电路终端产品等; 5、 封装与测试配套测试探针台探针卡测试机分选机封装设备封装基板引线框架键合丝引线键合烧焊测试自动化测试激光切割及其它研磨液划片液封片膜)高温胶带层压基板贴片胶上料板焊线流量控制石英石墨碳化硅等; 6、第三代半导体第三代半导体碳化硅SiC氮化镓GaN晶圆衬底封装测试光电子器件(发光二极管LED激光器LD探测器紫外)、电力电子器件(二极管MOSFETJFETBJTIGBTGTOETOSBDHEMT等)、微波射频器件(HEMTMMIC)等; 7、半导体材料硅片及硅基材料硅晶圆硅晶片单晶硅硅片锗硅材料S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料石英制品石墨制品防静电材料光刻胶及其配套试剂晶圆胶带光掩膜版电子气体特种化学气体CMP抛光材料封装基板引线框架键合丝包封材料陶瓷基板芯片粘合材料光阻材料湿电子化学品溅射靶材封测材料切片磨片抛光片薄膜等; 8、电子元器件电阻电容器电位器电子管散热器机电元件连接器半导体分立器件/IGBT电声器件激光器件电子显示器件光电器件传感器电源开关微特电机电子变压器继电器印制电路板集成电路各类电路压电晶体石英陶瓷磁性材料印刷电路用基材基板电子功能工艺专用材料电子胶()制品电子化学材料及部品无源器件5G核心元器件特种电子元器件电源管理储存器连接器线缆接插器件晶振电阻电位器磁性元件滤波元件PCB板电机风扇电声器件显示器件二极管三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等;

参展费用

电议

联系方式

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