2022中国(上海)国际电子封装测试展览会

发布时间:2022-03-12 22:07:51浏览:2476
2022年11月14日 — 11月16日,上海,上海新国际博览中心

展会名称:2022中国(上海)国际电子封装测试展览会

举办时间:2022-11-14 — 2022-11-16

举办展馆: 上海新国际博览中心

主办单位:2022中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会

承办单位:2022中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会

协办单位:2022中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会

行业分类: 电力电子

展会地区: 上海上海

展会简介

2022中国(上海)国际电子封装测试展览会
时间:2022年11月14-16日
地点:上海新国际博览中心
展会介绍
当今中国已成为世界z大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下**业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动,提升电子封装测试行业国际化水平,“2022中国(上海)国际电子封装测试展览会(CIEPET-2022)”将于 2022年 11 月 14-16 日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2022 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是电子封装测试行业的年度盛会,也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
展会亮点
高端权威
**机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的电子封装测试产需供销平台;
电子封装测试产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;
创建管家式服务,5万平米展示,9万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
国家级媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
聚焦前沿
明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;
多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;
聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;
全球媒体现场直击,全方位详细报道
观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、**、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。
展示范围
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;
如欲订“CIEPET—2022”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
地  址:上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人:张龙18600784418(同微信)
传 真021 33275210
在线qq:724022802 
网站:www.ciepet.com

参展范围

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等; 二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等; 三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂薄膜材料介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等; 四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等; 五、新兴领域封装: 传感器执行器微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等; 六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

参展费用

联系方式

联系我时请说明是在展会吧看到的,这样会有优惠哦,谢谢!
联系人:张龙18600784418(同微信)
传 真021 33275210
在线qq:724022802
网站:www.ciepet.com