2025深圳半导体材料及集成电路分立器件展会
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
◆ 发展前景：半导体材料行业前景总体乐观，尤其是在国产化进程加速和新兴技术发展的推动下。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。近年来，随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业需求呈现出爆发式增长，半导体材料行业也因此迎来了前所未有的发展机遇。中国在全球半导体产业链中占据重要地位，随着国内半导体产业的国产化进程加快，中国自主发展半导体已初见成效。中国**颁布了一系列政策法规，为半导体材料行业营造了良好的政策环境。例如，2024年1月，工信部等七部门印发了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料的升级和创新应用3。这些政策支持将进一步推动半导体材料行业的发展。
半导体材料广泛应用于智能手机、电脑、家用电器、汽车和工业机器人等领域。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年PC和通信领域占据了半导体市场的57%，其次是汽车和工业领域，分别占17%和14%4。随着新兴技术的不断进步，如碳化硅（SiC）和氧化镓（Ga₂O₃）等新型半导体材料的研发和应用，将进一步满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025深圳半导体材料及集成电路分立器件展会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
◆ 展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先生
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
◆ 发展前景：半导体材料行业前景总体乐观，尤其是在国产化进程加速和新兴技术发展的推动下。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。近年来，随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业需求呈现出爆发式增长，半导体材料行业也因此迎来了前所未有的发展机遇。中国在全球半导体产业链中占据重要地位，随着国内半导体产业的国产化进程加快，中国自主发展半导体已初见成效。中国**颁布了一系列政策法规，为半导体材料行业营造了良好的政策环境。例如，2024年1月，工信部等七部门印发了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，推动高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料的升级和创新应用3。这些政策支持将进一步推动半导体材料行业的发展。
半导体材料广泛应用于智能手机、电脑、家用电器、汽车和工业机器人等领域。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年PC和通信领域占据了半导体市场的57%，其次是汽车和工业领域，分别占17%和14%4。随着新兴技术的不断进步，如碳化硅（SiC）和氧化镓（Ga₂O₃）等新型半导体材料的研发和应用，将进一步满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025深圳半导体材料及集成电路分立器件展会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
◆ 展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
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