2025深圳集成电路设计半导体测试材料产业链展会
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基石，正以前所未有的速度蓬勃发展。2025年，深圳半导体展会将以更加宏大的规模和更加丰富的内涵，为全球半导体行业带来一场前所未有的技术盛宴。 本次展会将深度聚焦集成电路设计的创新与突破。从芯片架构设计到算法优化，从模拟电路到数字电路，众多顶尖设计团队将携其最新成果亮相，展示他们在高性能计算、人工智能、物联网等领域的卓越贡献。
在制造领域，展会将全面展示半导体制造技术的最新进展。从光刻、蚀刻到离子注入，从晶圆加工到封装测试，一系列高精尖设备和技术将悉数登场，为观众呈现半导体制造的神秘面纱。 同时，封测环节也是本次展会的重要看点之一。随着芯片集成度的不断提高，封测技术的重要性日益凸显。展会将邀请国内外知名封测企业，展示他们在先进封测技术、可靠性测试及失效分析等方面的最新成果。 此外，装备材料展区同样不容错过。从硅材料到化合物半导体，从光刻胶到清洗剂，一系列关键材料和设备将在这里汇聚一堂，为半导体产业的发展提供坚实支撑。 2025深圳半导体展会，不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一次行业交流与合作的绝佳平台。在这里，你将见证半导体产业的辉煌与未来，共同书写半导体产业发展的新篇章。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、
储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先生
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基石，正以前所未有的速度蓬勃发展。2025年，深圳半导体展会将以更加宏大的规模和更加丰富的内涵，为全球半导体行业带来一场前所未有的技术盛宴。 本次展会将深度聚焦集成电路设计的创新与突破。从芯片架构设计到算法优化，从模拟电路到数字电路，众多顶尖设计团队将携其最新成果亮相，展示他们在高性能计算、人工智能、物联网等领域的卓越贡献。
在制造领域，展会将全面展示半导体制造技术的最新进展。从光刻、蚀刻到离子注入，从晶圆加工到封装测试，一系列高精尖设备和技术将悉数登场，为观众呈现半导体制造的神秘面纱。 同时，封测环节也是本次展会的重要看点之一。随着芯片集成度的不断提高，封测技术的重要性日益凸显。展会将邀请国内外知名封测企业，展示他们在先进封测技术、可靠性测试及失效分析等方面的最新成果。 此外，装备材料展区同样不容错过。从硅材料到化合物半导体，从光刻胶到清洗剂，一系列关键材料和设备将在这里汇聚一堂，为半导体产业的发展提供坚实支撑。 2025深圳半导体展会，不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一次行业交流与合作的绝佳平台。在这里，你将见证半导体产业的辉煌与未来，共同书写半导体产业发展的新篇章。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、
储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
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