2025中国(深圳)国际半导体展览会

发布时间:2024-11-22 18:03:54浏览:214
2025年9月23日 — 9月25日,深圳,深圳国际会展中心(宝安新馆)

展会名称:2025中国(深圳)国际半导体展览会

举办时间:2025-09-23 — 2025-09-25

举办展馆: 深圳国际会展中心(宝安新馆)

主办单位:2025中国(深圳)国际半导体展览会

承办单位:2025中国(深圳)国际半导体展览会

协办单位:

行业分类: 电力电子

展会地区: 广东深圳

展会简介

发展前景:
 半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一,进口量则高达3,000亿美元,这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国**对半导体行业的支持是一以贯之的,早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。
此外,**亦重资扶持半导体行业的发展。肩负着扶持中国本土芯片产业重任、由国家集成电路产业投资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元,投资总规模达1,387亿元。投资项目中,芯片制造占比为67%、芯片设计17%、封测10%、设备和材料类6%。大基金二期的注册资本更是达到2041.5亿元,在投向上,除继续支持制造环节外,预计将关注高端设备及新材料领域。
在过去几十年里,第一、二代半导体的发展成就了欧美和日韩的大企业。中国**和业界的努力将有望提升中国在最新一代半导体领域的地位和话语权。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变,半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业,这种趋势将在未来数年继续维持。
为了更好的推动半导体行业的发展,在得到国家各级主管部门的大力支持下,2025中国(深圳)国际半导体展览会将于2025年9月23-25日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨,凭借独特的创意,科学合理的整合传播和卓越的服务,以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台,打造集半导体行业最具规模,最有价值和最具权威的顶级盛会,本次展会期待您的参与。
 
   ◆ 》》》参展理由 
※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过50000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排500多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。
 
 》》》百家媒体全程跟踪报道
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,最大化地向全球买家推广最新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
 》》》大湾区优势
随着中国制造业从高速增长转向高质量发展,自2013年起,中国**陆续公布并推进「一带一路」倡议及「粤港澳大湾区」建设,目标为对外与「一带一路」沿线国家建立新的经贸合作伙伴关系,对内则通过「粤港澳大湾区」加快构建现代产业体系及多边开放市场,以持续创新驱动高质量发展。
『粤港澳大湾区」建设是指将广东省9个城市(包括广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆)及香港、澳门两个特别行政区,发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势,大湾区将推动区域经济协同发展,并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。2019年大湾区的GPD达11.6万亿元人民币,预计到2030年将达至28.9万亿元人民币,并且挤身于全球十大经济体之列。
粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源,将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区,将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。
创新能力最强和最开放的城市群,发展潜力巨大传统制造业聚集地:汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。 
 
 

参展范围

1、半导体设备及智能装备封装设备扩散设备焊接设备清洗设备测试设备制冷设备氧化设备减薄机划片机贴片机单晶炉氧化炉研磨机热处理设备光刻机刻蚀机抛光机倒角机离子注入设备CVD/PVD设备涂胶/显影机前道测试设备湿制程设备热加工涂布设备单晶片沉积系统固晶机等离子清洗设备切割机装片机键合机焊线机塑封机回流焊波峰焊测试机打弯设备分选机机器人自动化机器视觉其他材料和电子专用设备耦合机载带成型机检测设备恒温恒湿试验箱传感器封装模具测试治具精密滑台步进电机阀门探针台洁净室设备水处理等 2、晶圆制造及封装晶圆制造SiP先进封装OSATsEMSOEMsIDM硅晶圆及IC封装载板印制电路板封装基板和设备及组装和测试等、封装设计测试设备与应用制造与封测EDAMCU印制电路板等; 3、封装与测试配套测试探针台探针卡测试机分选机封装设备封装基板引线框架键合丝引线键合烧焊测试自动化测试激光切割及其它研磨液划片液封片膜)高温胶带层压基板贴片胶上料板焊线流量控制石英石墨碳化硅等; 4、IC设计IC及相关电子产品设计IC产品与应用技术IC测试方法与测试仪器IC设计与设计工具IC制造与封装EDAIP设计嵌入式软件数字电路设计模拟与混合信号电路设计集成电路布局设计IDMFabless厂等; 5、集成电路晶圆制造厂晶圆代工厂模拟集成电路数字集成电路和数模混合集成电路制造集成电路终端产品等; 6、半导体材料硅片及硅基材料硅晶圆硅晶片单晶硅硅片锗硅材料S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料石英制品石墨制品防静电材料光刻胶及其配套试剂晶圆胶带光掩膜版电子气体特种化学气体CMP抛光材料封装基板引线框架键合丝包封材料陶瓷基板芯片粘合材料光阻材料湿电子化学品溅射靶材封测材料切片磨片抛光片薄膜等; 7、第三代半导体第三代半导体碳化硅SiC氮化镓GaN晶圆衬底封装测试光电子器件(发光二极管LED激光器LD探测器紫外)、电力电子器件(二极管MOSFETJFETBJTIGBTGTOETOSBDHEMT等)、微波射频器件(HEMTMMIC)等; 8、电子元器件电阻电容器电位器电子管散热器机电元件连接器半导体分立器件/IGBT电声器件激光器件电子显示器件光电器件传感器电源开关微特电机电子变压器继电器印制电路板集成电路各类电路压电晶体石英陶瓷磁性材料印刷电路用基材基板电子功能工艺专用材料电子胶()制品电子化学材料及部品无源器件5G核心元器件特种电子元器件电源管理储存器连接器线缆接插器件晶振电阻电位器磁性元件滤波元件PCB板电机风扇电声器件显示器件二极管三极管滤波元件等;

参展费用

面议

联系方式

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联系人:张东旭

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