2024深圳半导体展 华南半导体设备及智能装备展 材料展

发布时间:2023-08-19 09:53:14浏览:4302
2024年5月15日 — 5月17日,深圳,深圳会展中心.宝安新馆

展会名称:2024深圳半导体展 华南半导体设备及智能装备展 材料展

举办时间:2024-05-15 — 2024-05-17

举办展馆: 深圳会展中心.宝安新馆

主办单位:2024(深圳)国际半导体展主委会

承办单位:xxxxxxxx

协办单位:

行业分类: 电力电子

展会地区: 广东深圳

展会简介

巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变,半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业,这种趋势将在未来数年继续维持。
2024(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨,凭借独特的创意,科学合理的整合传播和卓越的服务,以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台,本次展会期待您的参与。
 

参展范围

1、半导体设备及智能装备封装设备扩散设备焊接设备清洗设备测试设备制冷设备氧化设备减薄机划片机贴片机单晶炉氧化炉研磨机热处理设备光刻机刻蚀机抛光机倒角机离子注入设备CVD/PVD设备涂胶/显影机前道测试设备湿制程设备热加工涂布设备单晶片沉积系统固晶机等离子清洗设备切割机装片机键合机焊线机塑封机回流焊波峰焊测试机打弯设备分选机机器人自动化机器视觉其他材料和电子专用设备耦合机载带成型机检测设备恒温恒湿试验箱传感器封装模具测试治具精密滑台步进电机阀门探针台洁净室设备水处理等 2、晶圆制造及封装晶圆制造SiP先进封装OSATsEMSOEMsIDM硅晶圆及IC封装载板印制电路板封装基板和设备及组装和测试等、封装设计测试设备与应用制造与封测EDAMCU印制电路板等; 3、封装与测试配套测试探针台探针卡测试机分选机封装设备封装基板引线框架键合丝引线键合烧焊测试自动化测试激光切割及其它研磨液划片液封片膜)高温胶带层压基板贴片胶上料板焊线流量控制石英石墨碳化硅等; 4、IC设计IC及相关电子产品设计IC产品与应用技术IC测试方法与测试仪器IC设计与设计工具IC制造与封装EDAIP设计嵌入式软件数字电路设计模拟与混合信号电路设计集成电路布局设计IDMFabless厂等; 5、集成电路晶圆制造厂晶圆代工厂模拟集成电路数字集成电路和数模混合集成电路制造集成电路终端产品等; 6、半导体材料硅片及硅基材料硅晶圆硅晶片单晶硅硅片锗硅材料S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料石英制品石墨制品防静电材料光刻胶及其配套试剂晶圆胶带光掩膜版电子气体特种化学气体CMP抛光材料封装基板引线框架键合丝包封材料陶瓷基板芯片粘合材料光阻材料湿电子化学品溅射靶材封测材料切片磨片抛光片薄膜等; 7、第三代半导体第三代半导体碳化硅SiC氮化镓GaN晶圆衬底封装测试光电子器件(发光二极管LED激光器LD探测器紫外)、电力电子器件(二极管MOSFETJFETBJTIGBTGTOETOSBDHEMT等)、微波射频器件(HEMTMMIC)等; 8、电子元器件电阻电容器电位器电子管散热器机电元件连接器半导体分立器件/IGBT电声器件激光器件电子显示器件光电器件传感器电源开关微特电机电子变压器继电器印制电路板集成电路各类电路压电晶体石英陶瓷磁性材料印刷电路用基材基板电子功能工艺专用材料电子胶()制品电子化学材料及部品无源器件5G核心元器件特种电子元器件电源管理储存器连接器线缆接插器件晶振电阻电位器磁性元件滤波元件PCB板电机风扇电声器件显示器件二极管三极管滤波元件等;

参展费用

联系方式

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组委会联系方式:
邮 编:201908
电 话:+86-21-15261581438
QQ: 2994785585(添加时请说参加深圳半导体展)
E-mail:2994785585@qq.com
联系人:李然

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