2019年第48届日本国际电子制造设备暨微电子工业展

发布时间:2018-03-28 14:03:33浏览:1190
2019年1月16日 — 1月18日,日本,日本•东京有明国际展览中心

展会名称:2019年第48届日本国际电子制造设备暨微电子工业展

举办时间:2019-01-16 — 2019-01-18

举办展馆: 日本•东京有明国际展览中心

主办单位:励展集团日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd

承办单位:广州汇连展览服务有限公司

协办单位:广东电子商会

行业分类: 电力电子

展会地区: 国外 — 日本

展会简介

作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会,使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。预计2019年总展出面积将达到81,000平方米,同时将有2,700家参展商和120,000名专业访客莅临展会现场,该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。 2018年展后报告: 2018年共有来自34个国家的2,480家厂商参与展出,比2017年的展商数增加10%,三天展会期间共吸引了来自全球的114,380名专业访客,比去年增加5%。另外展会期间举办了350场次的研讨会,累计25,870名业界人士出席了会议,还有841名新闻记者对该展会进行了系列报道。(以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO) 2019年预计将有2,700家展商展出,预计120,000名访客观展。

参展范围

48th INTERNEPCON JAPAN #61551; 主展品区 贴片机焊浆印刷机配剂装置载带送料器标识系统/喷墨ERP/SCM冲压机封口机冲洗机机电零部件工具软件返工/维修机面罩编带机载带成型设备激光处理器精密焊接机工厂控制调节系统PCB分离器尼龙扎带检测/测试/测量设备电子材料其它相关产品 #61551; EMS/电子代工区 EMS专业电子制造服务)、人才派遣服务工程师)、工厂承包/解决方案咨询服务各种外包服务 #61551; 焊接专区 焊接机回流焊机拆焊机焊接烙铁焊槽焊剂涂覆器焊接材料/焊剂 #61551; 物料处理设备区 供料机卸料机输送机自动分类系统码垛机器人卸垛机分类机垂直运输系统自动导向车搬运车货架移动货架货盘货柜其它储存设施 #61551; 无尘/静电防护区 无尘室层流罩风淋室粒子计数器离子发生器防静电产品无尘室用品防尘服装/手套/面罩)、无尘布吸尘器其它相关产品 #61551; 清洗设备 清洁剂区 #61618; 清洗设备 湿洗型超声波式喷淋式喷射式研磨式滚筒/振动/刷洗式微气泡式低温喷雾式滚净筒真空清洗式溶剂清洗式浸泡/喷流/气泡式两相射流式热风干燥式减压干燥式蒸汽干燥式真空干燥式吸附干燥式旋转干燥式 干洗型喷砂清洗紫外线/臭氧清洗激光清洗等离子清洗溅射清洗 #61618; 清洁剂 水基清洁剂半水基清洁剂溶剂清洁剂 #61618; 周边产品及相关装置 过滤装置过滤器水油分离器净水设备溶剂回收装置超声波发生器排水设备臭氧净水装置CFC回收装置热水压调节器 #61551; 工厂/厂房设备区 环境保护/循环再利用产品厂房设备环保措施存储容器货架货柜等)、各种工具 36th ELECTROTEST JAPAN #61551; 主展品区 板式视觉检测设备焊接视觉检测设备红外测试设备X射线检测设备球机器视觉检测设备TAB视觉检测设备凹凸视觉检测设备IC/ PCB /组件视觉检测设备引线框架视觉检测设备BGA/ CSP返修系统/设备分界扫描测试仪在线测试设备功能性焊接测试仪BGA/CSP测试插座IC/LSI测试仪**板测试检验夹具/测试夹具/探针/测试阶段老化试验设备2D/3D检测设备薄膜厚度测量设备环境试验设备可靠性/评估检验设备分析设备/软件各种测量/检测/分析设备其它各种测试/检测/测量设备和装置合同分析服务CCD相机/其它测试相机镜头 #61551; 非破坏性检测区 X射线/伽马射线检测超声波检测渗透检测声发射检测红外光测试磁粉探伤涡流检测 #61551; 图像处理区 光谱源图像处理图像处理单元/系统图像处理电路板图像处理/分析软件显示器/显示屏打印机其它相关设备及部件 20th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO #61551; 主展品区 #61618; 装配设备 丝焊器粘片机FC接合器其它粘合机铸模机树脂涂布机切割机铅加工机激光处理机其它IC封装设备 #61618; 包装材料/组件 密封剂/再填充材料ACF/NCFACP/NCP粘合剂引线框焊线胶带材料焊接球/材料凹凸材料封装基板PCB胶带基板陶瓷基板等)、其它材料/组件 #61618; 分析/仿真软件 分析服务/软件仿真软件其它软件 #61618; 其它封装 CSPBGA晶片级CSPMCM等 #61551; 特别展区 半导体器件检测/测试区SATS/契约设计服务区电镀/蚀刻区MEMS封装区 20th ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO #61551; 主展品区 电容器变压器电感器线圈电阻器IC滤波器谐振器/振荡器相关晶体产品LED转换器继电器磁接触器断路器存储卡声波元件熔断器马达模块传感器开关电源电池 #61551; 智能手机板材/组件区 触摸屏大容量DRAM通信模块摄像头模组内部基材高性能处理器大容量闪存传感器多层PWB/PCB积层PWB/PCB #61551; 特别展区 散热设计/降噪组件 材料区被动元件区连接器 线缆区传感器区 19th Printed Wiring Boards EXPO #61551; 主展品区 刚性PCB多层PCB柔性PCB多层柔性PCB软硬结合积层板半导体封装PCBTOB/COF PCB光学PCBEPD其它PCB #61551; PCB材料区 刚性覆铜箔层压板柔性覆铜箔层压板防护板多层PCB半固化片铜箔绝缘材料 #61551; 设计/开发工具区 功能设计/逻辑设计工具模式/布线设计工具CAD/CAM/CIM传输线路模拟器SI/PI/EMC分析热分析设计数据控制工具 #61551; ODM/设计服务区 契约设计服务契约开发服务原型开发服务咨询服务 9th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 压力加工切削加工钻孔加工精密/微细钣金加工精密铸造金属成型电铸精密粘合技术蚀刻技术涂层技术抛光技术镜面磨削倒角技术电镀激光加工模塑通电/绝缘处理难切削材加工塑料加工热处理原型制造技术其它精密加工技术

参展费用

报名参展费用:2000元/企业
 最小订位面积3×2.7=8.1平米;展位费48000元人民币。双开加收2500元人民币。
 出团及运输费用,会依实际企业参展状况报价,欢迎email或来电洽询;
 企业可自行申请中小型企业补贴款,请参考登陆http://smeimdf.mofcom.gov.cn/;
 我司可协助符合条件的企业申请中小企业国际市场开拓资金补贴及提供相关证明(符合补贴资质的厂商可获50%-70%的补贴)

联系方式

联系我时请说明是在展会吧看到的,这样会有优惠哦,谢谢!
广州汇连展览服务有限公司/广东电子商会
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