2025深圳国际半导体传感器与芯片应用展会
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
◆ 发展前景：
随着技术发展，数字化革命正在全面改变着当今社会。数字化的首要核心是信息的获取，而传感器作为联接物理世界和数字世界的核心技术，近年来发展迅猛，成为各行业实现数字化和智能化的关键所在。工业传感器作为工业控制精度达成的关键基石，在推动工业技术进步中发挥着不可或缺的作用。近年来，随着工业控制技术的迅猛发展以及智能制造领域的蓬勃兴起，工业传感器市场需求呈现爆发式增长。智能传感器集成了微处理器与传感器元件，具备强大的数据采集、处理和传输功能，广泛应用于工业自动化、芯片制造、医疗健康、环境监测等众多领域。
中国十四五规划和2035年远景目标中，明确提出“加快数字化发展，建设数字中国”的目标，传感器技术将成为信息产业发展新阶段的重要推动力；依托国内巨大市场，传感器产业将迎来历史性的重要机遇。为了完善传感及智能技术产业链，提升产业全球竞争力，推动高端创新创业资源集聚，
2025深圳半导体传感器与芯片应用展会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。展品范围涵盖整个传感器产业链，包括各类传感器及相关产品、传感器材料、封装与测试、制造部件、制造设备与工艺平台、工业控制系列模块、嵌入式系统、算法、通信模组、传感器融合、AIOT技术、能源与环境、汽车电子等，一站式、完整、高效地掌握传感器与应用全产业链上的全球前沿技术与产品。
◆ 展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
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