市场需求激增 高端电路板供应紧俏

根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。 总体来看，柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批高端HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。 高端HDI板产能供应趋紧 任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。 随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长，近年来智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板，但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下。目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT&S、韩厂Semco与LG Innotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂商。 从2014年起，Panasonic集团宣布大举缩减其任意层HDI印刷电路板的产能，至2015年第1季以前已停产约九成，从市场反映来看，此举有望改善整体PCB市场供过于求的态势，有助于PCB厂获利提升，但短期之内也会令高端HDI板的供应趋于紧张。尤其是苹果凭借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年赢回全球市场，以及在今年初发布的Apple Watch与改版的Macbook Air，手机与平板电脑屏幕尺寸的不断放大，促使市场对于HDI板需求大增，供货更显吃紧。据消息称，目前苹果已积极备货，决定包下高端HDI板厂商欣兴电子的所有产能，去年底欣兴董事会计划在2015年继续投下高达约3.41亿美元资金进行扩产与工艺改进。 “PCB制造环节的挑战是全方位的，包括机器设备、团队整体素质，以及精益生产的管理能力等，”全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国区PCB设计经理蒋新华说道，“生产设备越来越先进，对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面，PCB板厂仍在不断探索与提升当中。”在NCAB开发的任意层互联HDI工艺方案中，从目前的加工数据表明，产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证，同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。 高频PCB板材受关注 高速互连是当前所有电子设备共同追求的目标之一，其中既要保证高速的传输速度，又要确保连接的准确可靠性，这些需求使得设备厂商不断寻找在半导体和PCB板材方面能够承载更快数据速率的方法。 相比过去，射频设备在频谱带宽和功率上已大大增加，大带宽的要求迫使设计者要尽可能地利用元件和基板的性能，因此，模块之间性能的一致性将变得至关重要；而输出功率的不断提高，也令外围元件除了满足高温环境下稳定工作的要求之外，还需实现辅助散热的功能。另外，为了降低对环境的影响，无卤素也已成为对射频PCB材料的基本要求。综上所述，现阶段市场对PCB板材的需求求主要体现在三个方面，即一致性、散热性和环保性。 整合上下游产业链 打造创新型PCB采购平台 2015年8月25日-27日在深圳会展中心，深圳国际电路板采购展览会（CS Show 2015）以“创新 &  驱动”为主题，与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China”同期同地举办，打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台，同时也将是创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商最佳展示平台。 纵观业内，中国的PCB产业虽生产能力惊人，但一直缺乏一个平台将产业链上下游进行高效整合，导致了PCB产业在资源、技术上的重复与浪费。CS Show 2015立足华南这一全球电子制造业最发达的地方，致力于为优质电路板供应商与电子制造产业链创造出最具价值的贸易平台。展会所提供一站式PCB/FPC采购服务，将有力地促进全球买家与PCB供应商面对面的交流，推动中国PCB产业从工厂向市场彻底转型，从而提高PCB产业自贸能力，打造健康向上的市场发展趋势。