2025华南半导体技术创新设备展会
时 间：2025年9月23～25日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
发展前景：
半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。半导体技术创新的前景非常广阔，主要体现在以下几个方面：智能化和AI驱动：全球半导体产业正迎来新的发展机遇，智能化成为全行业发展的共识，AI成为产业发展的最大驱动力。RISC-V等新型计算架构的兴起将改变AI时代的计算方式。市场需求增长：随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长。这些技术的应用领域如智能家居、智能交通、工业自动化等都需要高性能、低功耗的半导体芯片作为支撑。技术创新和制程进步：半导体行业的制程工艺不断演进，从几十纳米到如今的几纳米，提升了芯片的性能和集成度，降低了成本和能耗。技术创新和市场需求的增长将持续为相关产业注入强大的动力，推动整个经济社会向数字化、智能化方向迈进。细分领域的发展：在半导体封装测试、自动化设备及抗静电包装材料等细分领域，技术创新和市场需求也在推动这些领域的发展。例如，富金森(南通)科技有限公司在半导体设备和材料领域的研发水平和生产能力处于领先地位，为半导体国产替代做出了重要贡献。全球市场趋势：全球半导体市场规模持续增长，预计在未来几年内仍将保持稳定的增长态势。晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC等领域的发展动态将进一步推动半导体产业的变革和创新。总之，半导体技术创新的前景非常广阔，不仅在技术层面不断突破，还在市场需求和产业应用方面展现出强大的推动力，对整个经济社会向数字化、智能化方向迈进具有重要意义。
◆展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆组委会联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先生
时 间：2025年9月23～25日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
发展前景：
半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。半导体技术创新的前景非常广阔，主要体现在以下几个方面：智能化和AI驱动：全球半导体产业正迎来新的发展机遇，智能化成为全行业发展的共识，AI成为产业发展的最大驱动力。RISC-V等新型计算架构的兴起将改变AI时代的计算方式。市场需求增长：随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长。这些技术的应用领域如智能家居、智能交通、工业自动化等都需要高性能、低功耗的半导体芯片作为支撑。技术创新和制程进步：半导体行业的制程工艺不断演进，从几十纳米到如今的几纳米，提升了芯片的性能和集成度，降低了成本和能耗。技术创新和市场需求的增长将持续为相关产业注入强大的动力，推动整个经济社会向数字化、智能化方向迈进。细分领域的发展：在半导体封装测试、自动化设备及抗静电包装材料等细分领域，技术创新和市场需求也在推动这些领域的发展。例如，富金森(南通)科技有限公司在半导体设备和材料领域的研发水平和生产能力处于领先地位，为半导体国产替代做出了重要贡献。全球市场趋势：全球半导体市场规模持续增长，预计在未来几年内仍将保持稳定的增长态势。晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC等领域的发展动态将进一步推动半导体产业的变革和创新。总之，半导体技术创新的前景非常广阔，不仅在技术层面不断突破，还在市场需求和产业应用方面展现出强大的推动力，对整个经济社会向数字化、智能化方向迈进具有重要意义。
◆展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆组委会联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先生
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